可用于各种热封性的多层复合膜材料的包装。自动完成成型、制袋、充填、打码和封口等包装工艺。选用不同形式的充填装置，即可包装不同的产品，例如：粉剂、膏体状和液体等等。 本机采用可编程控制器（PLC）进行控制，触摸屏操作，具有操作简便，生产效率高，适用范围广等特点。